台积电今年还用不上3nm工艺，明年才有可能量产
台积电今年会大规模量产3nm工艺，主要是第一代的N3工艺，主要客户也只有苹果，即便成本高昂，但台积电也要给苹果一个VIP优惠价，AMD、NVIDIA等公司今年还用不上3nm，明年才有可能。
台积电N3工艺没有像三星那样使用GAA晶体管技术，还在用FinFET，技术相对保守就是为了确保工艺能顺利量产，近期传出良率已达75%，成熟度更高。
不过第一代3nm工艺相对当前的4nm在PPA性能、功耗及面积上没有显著优势，而且代工成本高达2万美元，也就是14万元加工一片12英寸晶圆，成本比之前的工艺高多了，首发客户只有苹果，今年内也主要是苹果在用。
为此台积电给了苹果一个VIP优惠，价格打八折，否则苹果也不好说会在今年上3nm工艺了。
其他客户中，不论是AMD还是NVIDIA，亦或者是移动领域的高通、联发科，在需求下滑的当前都不会贸然跟进3nm工艺，多家客户都修正与调整了工艺规划，4nm及5nm产品周期延长，3nm工艺放缓，包括未来改进版的N3E、N3P工艺等。
以AMD为例，去年推出了5nm Zen4架构，今年移动平台上了4nm Zen4，明年会轮到Zen5架构了，但是Zen5早期会用4nm工艺，后面再上3nm，AMD是做了两手准备的。
NVIDIA对5nm工艺的成本一直在吐槽，RTX 40系列才用一代，明年上3nm工艺的可能性几乎不存在，RTX 50系列恐怕还会用5/4nm工艺打磨一代才行。
